由科技、医疗、汽车和其他商业领袖组成的广泛联盟敦促拜登总统为国内半导体制造、基础设施研究计划提供资金

通过半导体工业协会

华盛顿—2021年2月18日，半导体工业协会（SIA）与其他16家科技、医疗、汽车和其他商业团体组成的广泛联盟今天在一个信敦促拜登总统与国会合作，为最近颁布的《国防授权法》（NDAA）中规定的国内半导体制造和研究提供充分资金。这封信还呼吁华盛顿的领导人制定投资税收抵免政策，以帮助在美国建设更多的半导体制造设施并使其现代化。新航占美国半导体行业收入的98%。

美国在全球半导体生产能力中所占的比重从1990年的37%下降到现在的12%。这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量补贴，这使得美国在吸引新的晶圆厂建设方面处于竞争劣势。此外，联邦政府在半导体研究方面的投资一直持平，而其他政府则在研究计划方面投入了大量资金，以加强自己的半导体能力。

该联盟信函将加强美国在半导体研究、设计和制造领域的地位列为国家优先事项，因为半导体在推动美国经济、就业创造、创新和国家安全方面发挥着关键作用。

“拜登总统和国会有一个历史性的机会，大胆投资于国内半导体制造激励措施和研究计划，以推动美国的创新，确保美国经济增长、创造就业、国家安全以及这个国家的芯片供应链的长期实力，”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说。“我们很高兴与一系列关键技术、医疗、汽车行业以及广泛的商业和制造集团的领导者一起，敦促总统优先投资芯片技术，作为政府复苏和基础设施提议的一部分。”

通过在2021财年国防授权法案(NDAA)中制定《美国芯片法案》，国会认识到美国半导体产业在美国未来的关键作用。现在，SIA和广泛的联盟签署了这封信，呼吁政府和国会为NDAA授权的条款提供全额资金，并颁布投资税收抵免。

以下团体签署了该信：先进医疗技术协会（AdvaMed）、汽车创新联盟、美国汽车驱动协会、CTIA、全球商业联盟、IPC国际、信息技术产业委员会（ITI）、电机和设备制造商协会、国家制造商协会（NAM），国防工业协会（NDIA）、半导体工业协会（SIA）、技术首席执行官委员会、TechNet、TIA、可信供应商指导小组和美国商会。

完整的信是可用的在这里及以下:

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2021年2月18日

尊敬的约瑟夫·拜登
白宫
华盛顿特区，20500年

亲爱的总统先生:

下面签名的协会代表着美国经济的主要部门，呼吁你的政府与国会共同努力重振美国半导体制造,提高半导体的研究资助的项目授权芯片为美国法案制定的一部分FY2021民族和制定投资税收抵免帮助建立和现代化半导体美国的生产设施。

半导体在推动推动我们的经济、促进美国创新和加强国家安全的产品和服务方面发挥着关键作用。鉴于半导体的核心作用，加强美国在半导体研究、设计和制造方面的地位是国家的优先事项。虽然我们的全球竞争对手的政府已投入巨资吸引新的半导体制造和研究设施，但由于缺乏美国的激励措施，我们的国家缺乏竞争力，因此美国在全球半导体制造业中的份额稳步下降。为了保持竞争力并增强关键供应链的恢复力，我们认为美国需要激励新的现代化半导体制造设施的建设，并投资于研究能力。

《美国芯片法案》授权了促进美国半导体制造和研究的项目，现在是时候与国会合作，为这些项目提供强有力的资金，并在你即将提出的复苏和基础设施提案中制定投资税收抵免。这些举措将有助于美国经济增长，增加先进制造业的就业机会，确保几乎所有经济部门都需要的关键部件的供应，并加强我们的国家安全。

我们认为，这种需要是紧迫的，现在是采取行动的时候了。我们期待着在这一国家优先事项上与你们合作。

真诚地

先进医疗技术协会
汽车创新联盟
汽车带动了美国
CTIA
全球商业联盟
IPC国际
信息技术产业理事会（ITI）
电机和设备制造商协会
全国制造商协会（NAM）
国防工业协会（NDIA）
半决赛
半导体工业协会（SIA）
科技CEO理事会
之后就会在
电信行业协会（TIA）
受信任供应商督导小组
美国商会

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