SIA发布策略蓝本构建未来半导体工作
通过扎克Isakowitz政务主管
随着美国国内半导体生态并增强全球技术领导力,高技能员工最终将决定我们竞争和实现国会和政府CHPS科学法所定目标的能力不幸的是 美国技术工人供应不足
AI,Auto工业市场点解芯片需求
通过罗伯特卡萨诺瓦工业统计经济政策主管
半导体是关键赋能技术 帮助推广创新创纪录共5 741亿美元芯片销售量2022年后,芯片行业由于正常市场[.]全球收入下降8.2%,2023年下降5269亿美元
新建路径识别关键半导体研究优先级
通过埃里克海德技术政策主管
推进半导体研究对芯片产业和整个经济的持续创新至关重要千差万别半导体组件面临基本物理限制,若无重大进步,次元突破是无法实现的半导体研究公司(SRC)今天发布微电子和高级打包路径图,确定关键芯片研究优先级
SIA微信潜在外向投资机制
通过马修韦兰GlobalPolicyAssociate
SIA长期支持政策维护国家安全而不过分损害商业创新、制造、就业和美国在关键技术方面继续发挥领导作用与这一立场一致的是,ISG最近提交了详细公开评论,响应8月公布的规则制定预告13国库开发
SIA敦促大会解决美国间双重课税台北
通过莫利欧里政务主管
SIA总裁兼CEOJohn Neuffer18国发信给国会领导人表示紧急解决美国间双重课税台湾税务事务美国尽管是顶级贸易伙伴台湾缺乏正式税务协议解决两个管辖区之间的税务问题.
ITA-3:全球信息和通信技术经济可持续未来使用
通过约翰纽弗总裁兼CEO
日内瓦新下降空气本周似乎反映了世界贸易组织信息技术协议(ITA)再扩展所蕴含的可能性和益处,1997年由世贸组织启动,目的是消除从手机到计算机等技术产品广度关税至2015年有53个国家
半导体PFAS财团完成技术研究第一阶段
通过亚历克斯高登政策联系
通过大卫艾萨克斯副议长政府事务
18个月研究、调查、工作组会议和技术评审后,半导体PFAS财团发表了第十份也是最后一份白皮书,介绍半导体行业使用PFAS的情况论文识别半导体制造过程和半导体制造设备各种应用中不同性能属性
SIA召集专家解决推送员工挑战
通过埃里克海德技术政策主管
美国半导体生态扩展后,对半导体工人的需求也将扩大,半导体工人需要高革新半导体行业所需的技能、培训和教育。7月25日SIA在[.]召集劳动力开发教育圆桌会议
产业状况报告突出美国面临的挑战和机会芯片产业
通过罗伯特卡萨诺瓦工业统计经济政策主管
半导体行业协会今天发布年度工业状态报告报告重点介绍半导体行业当前面临的挑战,以及持续增长和创新的机会2023年半导体产业对世界的重要性继续增长,芯片在关键[...]中的存在甚至更大
新评估确定加强印度半导体生态系统作用的机会
通过半导体行业协会
SIA长期支持加强半导体供应链中美印协作由SIA和India电子半导体协会委托并由信息技术创新基金会编写的新初步评估发现印度为半导体制造生态带强美国和印度提升合作
联盟敦促大会资助研发工作体倡议
通过半导体行业协会
SIACEO John Neffer今天加入美国创新问题工作队-产业、科学协会和大学组织联盟-的友友,敦促国会分配者为科研、创新和员工投资提供资金,由两党CITPS和科学法授权签名者包括SIA董事会成员Lisa Su
SIA支持综合方法实施CHIPS法高级制造税收抵免
通过莫利欧里政务主管
CHIPS和Science法是去年为振兴国内半导体生产和创新而颁布的标志性立法,它已经触发了大量公司投资公告,这将创造就业并增强美国经济、国家安全和全球竞争力并持续为政府领导人提供素材
