SIA向纽约和爱达荷微小制造项目CHIPS法奖励
Owshington-Serve导体产业协会(SIA)今天发布IA总裁兼CEOJohn Neffer的以下声明,商务微信局激励机制是CHPS和Science法的一部分,将支持开发New[.]存储芯片生产设施
Aaron Woolf,Dylan Peterson加入SIA团队
Wawington-April 2024年4月17日-半导体产业协会今天宣布Aaron Woolf和Dylan Peterson加入SI团队Woolf将担任全球经济安全政策主管,Peterson将担任通信助理SIA代表99%的美国半导体产业收入和近三分之二非美芯片公司..
SIAApplatics CHIPS法奖励德克萨斯三星制造项目
Owshington-Active152024-Servicte Industries协会(SIA)今天发布ISI总裁兼CEOJohn Neffer的以下声明,表扬美国宣布半导体制造奖励商务局三星激励机制是CHPS科学法的一部分,将支持三星德克萨斯制造作业商务部先前宣布
SIAApplatics CHIPS法奖励TSMC亚利桑那高级制造作业
Owshington-Tour 82024-半导体产业协会(SIA)今天发布IA总裁兼CEOJohn Neffer的以下声明,表扬美国宣布半导体制造奖励商务部和TSSC奖励机制是CHPS和Science法的一部分,将支持TSMC在亚利桑那州新先进制造作业商务部
全球半导体销售量2月逐年增长16.3%
二月份逐年市场增长自2022年5月以来最大全世界芯片销售量逐月下降3.1% whington-4月3日2024-半导体行业协会今天宣布2024年2月全球半导体行业销售量总计462亿美元,比2023年2月总计397亿美元增加16.3%,但下降[.]
SIA Applatics CHIPS法Intel项目奖励
2024年3月20日-半导体产业协会(SIA)今天发布IA总裁兼CEOJohn Neffer的以下声明,表扬半导体制造奖励由美国宣布商务部英特尔公司激励机制是CHPS科学法的一部分,将支持亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和[.]的四个Intel制造项目
拜顿总统强调强美的重要性半导体供应链状态地址
华盛顿-2024年3月7日-半导体产业协会(SIA)今天发布IA总裁兼CEOJohn Neffer关于Biden总统国情咨文的以下声明拜登总统在今晚国情咨文中强调在实施里程碑式CHIPS和Science法方面取得的初步进展,
全球半导体销售量增加15.2%
一月份逐年市场增长自2022年5月以来最大全世界芯片销售量逐月下降2.1% whington-3月4日2024-半导体行业协会今天宣布2024年1月全球半导体行业销售量总计476亿美元,比2023年1月总计413亿美元增加15.2%,但下降[.]
SIA声明世贸组织更新暂停电子传输关税
2024年3月4日-半导体行业协会(SIA)今天发布IA总裁兼CEOJohn Neffer的以下声明,响应世界贸易组织(WTO)在阿布扎比第13次部长级会议上决定延长暂停电子传输关税高戏剧方面
SIA表扬CHIPS行为奖励GlobalFrices项目
华宁顿论坛2024-半导体行业协会今天发布IA总裁兼CEOJohn Neuffer的以下声明,响应美国宣布半导体制造奖励商务局和GlobalFoundries奖励机制是CHPS科学法的一部分,将支持纽约三个GlobalFrices制造项目
新建报告建议印度可扩展在全球半导体价值链中的作用
华盛顿和新德治-Feb2024-半导体行业协会和印度电子半导体协会今天欢迎发布一份报告评价印度现有的半导体生态系统和政策框架,并提出建议促进美国辅助半导体生态系统的长期战略开发和印度论文题目为“评估印度[......]
SIA支持启动5十多亿美元CHIPS研发投资,劳动力倡议
管理局宣布启动国家半导体技术中心 并资助芯片员工2024-半导体行业协会今天发布IA总裁兼CEOJohn Neffer的以下声明,表扬政府通过National半导体技术中心启动50多亿美元半导体研发投资
