基于增长的激励,而不是关税,将加强美国芯片制造和领导地位
2020年7月2日星期四下午3:30通过半导体行业协会
2018年,在对中国不公平贸易行为进行301调查后,美国对从中国进口的半导体和其他商品征收25%的关税。美国从中国进口的半导体中,60%是美国制造,通过全球供应链分销,由美国企业自行进口,因此,自2018年7月以来,美国芯片制造商首当其冲地承受了对进口芯片征收的7.5亿美元关税。一些政策制定者认为,对半导体和其他商品征收更多关税,将使芯片生产“回流”到美国。对半导体征收关税并没有激励国内芯片生产,只会进一步削弱美国的制造基础和技术领先地位在这里).
与科技制造业的许多其他部分不同,美国半导体的很大一部分已经在美国设计和制造。美国半导体制造企业在美国保持了约44%的前端制造能力,为制造业创造了稳定的就业基础,与其他行业相比,这是一个令人印象深刻的成就。在美国完成晶圆的制作后,大多数公司将晶圆运到国外进行最后阶段的组装、封装和测试(也称为ATP)。这种低价值的ATP(约为芯片价值的10%)几十年来一直在第三国出现,这使得美国芯片制造商得以专注于先进、高附加值的设计和制造。征收关税进口芯片导致美国半导体制造商支付自己的商品关税,减少他们的竞争力通过减少可用资金投资于研发,并提高他们的产品在中国的成本是尝试性假设半导体技术的领导作用,特别是在芯片制造方面。此外,虽然美国企业近一半的制造能力在美国本土,但它们82%的销售额是面向海外客户的,主要生产半导体th最大的出口。如果美国对从其他国家进口的芯片征收wto非法关税,美国公司将在这些重要的海外市场面临wto制裁的报复性关税,这将对支持美国制造业就业的销售产生负面影响,并削弱我们80亿美元的全球半导体贸易顺差。
但这只是故事的一半。对半导体征收关税还可能使美国依赖半导体技术的先进技术领域的制造业退出,包括人工智能、航空航天、下一代网络、自动驾驶汽车和机器人等未来必须赢得的技术。如果半导体等关键资源的成本过高,技术制造商将被迫考虑搬迁的美国和投资商业国家维护其对华竞争力和其他国家没有实施类似的关税。这将是对美国先进制造业的毁灭性打击,导致就业岗位减少,并进一步削弱美国制造业和技术竞争力。在2018年实施301条款关税后,美国制造业的新外国投资从2018年的2025亿美元降至2019年的782亿美元,这一创纪录的降幅突显了这一点(资料来源:美国经济分析局).
进一步分析,了解半导体制造的经济是很重要的。如今,建造半导体工厂并不便宜。一个最先进的晶圆厂(即逻辑代工厂)的建造和运营成本为180 - 270亿美元,并依赖于数以万计的全球供应商提供关键的投入,包括设备和材料。美国半导体公司已经投入了大量的时间和资源来发展他们在美国国内外的运营和供应链。高关税不会迫使企业放弃这些固定成本资产和高效的供应链,正是这些资产和供应链使美国在这个竞争激烈、研发密集型和高支出的行业处于全球领先地位。
考虑到该行业对美国经济、技术领先地位和国家安全的重要性,美国决策者优先考虑国内晶厂建设是正确的。然而,许多国家在半导体制造能力增长上超过美国的原因是,这些国家的政府提供了主要的财政激励来吸引晶圆厂。例如,中国、台湾、新加坡、日本、韩国、爱尔兰、以色列、德国和法国等国提供了数百亿美元的直接赠款,用于制造业、税收抵免、股权投资、低于市场水平的贷款、免费或补贴的土地、补贴的设备、基础设施发展、劳动力培训等等。虽然2017年的税制改革是一个可喜的进步,但美国在联邦层面上根本没有类似的制造业激励措施。
对于美国决策者来说,吸引半导体制造业最有效的方式不是关税,而是联邦拨款、研发资金和税收抵免等财政激励措施,以按照提案的设想建造晶片厂和研究设施美国筹码法案和美国铸造厂法案》.对美国纳税人来说,这些提案的总成本大约为300亿美元(不包括税收抵免),远远低于未来10年对美国进口半导体征收25%至50%关税的930亿至1850亿美元的价格。美国决策者应优先考虑制定政策,鼓励国内的晶厂建设,使其与其他国家政府提供的海外晶厂相竞争。美国国防部高级研究计划局(DARPA)和Sematech过去取得的成功,帮助美国工业成为半导体强国和世界领导者。