竞争前基础研究对半导体行业和半导体生产过程的第一步至关重要
工程师使用高精密设备设计半导体,类似于建筑师设计楼
多半导体始创沙子,沙子含有大量硅,但其他纯素材料也可以使用
沙变净化并融化成固态圆柱调用数,重达200+lbs
内核切成薄度(1毫米)硅盘并擦成无瑕
瓦法用高度复杂电路设计打印,这些设计后会成为单个芯片
硅片段装成成半导体,有时达70 000次/单导体,然后切割成微小半导体称死
死后打包成半导体可安装设备
制成品半导体嵌入数不胜数电子设备中,从计算机和智能手机到高先进医疗设备及超级计算机
