在拜登总统向国会发表讲话后，SIA敦促迅速采取行动，对国内半导体制造和研究进行大胆投资
华盛顿- 2021年4月28日-半导体行业协会(SIA)今天就拜登总统在国会联席会议上的首次讲话发布了总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)的以下声明。他说:“在今晚对国会的讲话中，以及在他就任总统的头100天里，拜登总统已经证明了他致力于加强美国的……
“这是基础设施”:为联邦政府在芯片制造和研究方面的投资建立动力和紧迫性
通过John Neuffer.总裁兼首席执行官
4月12日,在白宫的前首席执行官半导体、汽车、和其他部门加入通过电话会议来讨论正在进行的全球芯片短缺,保卫了我们的供应链,总统拜登举行了半导体硅片竖立着,说,“这是基础设施。”总统接着强调了重要性[…]
SIA呼应国家安全领导人呼吁联邦投资芯片技术
WASHINGTON—April 26, 2021—The Semiconductor Industry Association (SIA) today released the following statement from President and CEO John Neuffer in support of a recent letter from top national security leaders to President Biden urging enactment of legislation to strengthen America’s technological edge, including federal investments in domestic semiconductor manufacturing and research called for in the CHIPS for […]
他们在说:资助美国的CHIPS法案
通过大卫•艾萨克斯副总统，负责政府事务
代表美国工业界、政府和学术界的各种利益相关者呼吁国会为《CHIPS for America Act》提供资金。从汽车制造商和云计算公司到美国商会和地方政府，人们普遍认为，国会必须巩固美国作为无可争议的全球领导者的角色[……]
SIA赞扬无尽前沿法案的引入，以推进美国的技术领先地位
WASHINGTON—April 20, 2021—The Semiconductor Industry Association (SIA) today applauded congressional introduction of the Endless Frontier Act (S.1260), bipartisan legislation that seeks to maintain and build on U.S. science and technology leadership – including in semiconductors – by restructuring the National Science Foundation and authorizing more than $100 billion for science and technology initiatives. The legislation […]
白宫芯片峰会为美国芯片制造和研究中的联邦投资构建势头
华盛顿—2021年4月12日—半导体行业协会(SIA)今天发布了总裁兼首席执行官John Neuffer关于今天拜登政府官员与半导体行业和其他部门领导人在白宫举行的会议，讨论全球芯片短缺问题的声明。拜登总统的基础设施计划，以及与半导体相关的其他问题[…]
SIA欢迎即将到来的白宫芯片峰会
华盛顿 - 4月9日，2021年4月9日 - 半导体产业协会（SIA）今天发布了总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明，欢迎拜登行政官员和来自半导体行业和其他部门的领导者之间的白众的即将召开的会议，讨论全球chip shortage, President Biden’s infrastructure plan, and other issues related to the […]
SIA敦促美国政府采取行动加强美国半导体供应链
华盛顿 - 4月5日，2021年 - 半导体行业协会（SIA）今天向美国商务部提交了评论，以回应拜登总统的执行令保护美国关键供应链。提交突出了全球半导体供应链的重要性，以维持强大的半导体行业，并确定供应中的一系列漏洞[...]
研究确定了全球半导体供应链的益处和脆弱性，建议政府行动加强它
根据波士顿咨询集团/SIA的研究报告，虽然地域专业化促进了创新，并为消费者保持了低成本，但它也产生了供应链风险，应该通过政府激励措施来促进国内芯片生产来解决这些风险。与波士顿咨询集团(BCG)合作，今天发布了一份[…]
拜登总统的基础设施计划将加强美国在半导体领域的领导地位
华盛顿—2021年3月31日—半导体行业协会(SIA)就拜登总统的基础设施提案发布了以下声明，该提案将投资于国内半导体制造、研究和劳动力发展。总统的计划将在美国半导体工人、制造和创新方面进行雄心勃勃的投资，这是美国实力和未来的三个基石。[．..]
SIA关于与美国吉娜·莱姆蒙德秘书长会面的声明
华盛顿——2021年3月19日——昨天，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)与半导体行业协会(SIA)董事会的首席执行官和高管举行了会议，会后，该协会主席兼首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)发表了以下声明。雷蒙多部长就会议发表的声明在这里。“我们非常感谢与国务卿[…]会面。
人工智能委员会呼吁联邦政府投资半导体制造和研究
通过半导体行业协会
今天，人工智能国家安全委员会(NSCAI)发布了最终报告，概述了应对新兴人工智能时代的机遇和挑战的全面战略。该报告正确地断言，美国在微电子领域的领导地位对美国在人工智能领域的整体领导地位至关重要，并呼吁实施全国微电子技术[…]
