来自麻省理工学院和加州大学洛杉矶分校的教授们因半导体研究的卓越成就而获奖
2019年11月5日星期二上午11:00通过半导体工业协会
华盛顿-2019年11月5日-美国半导体工业协会（SIA），与半导体研究公司（SRC），今天宣布了2019年大学研究奖的获奖者：麻省理工学院（MIT）微系统技术实验室主任兼电气工程教授Jesús del Alamo博士和Jason Cong博士，尊敬的洛杉矶加利福尼亚大学计算机系教授（加州大学洛杉矶分校）教授和特定领域计算中心主任和超大规模集成电路架构、综合和技术（浩瀚）实验室。德尔阿拉莫教授和聪教授将在颁奖典礼上获奖新航颁奖晚宴2019年11月7日，加利福尼亚州圣何塞。
SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）表示：“研究对半导体创新至关重要，它推动了支撑当今和未来所有重要变革技术的进步。”。“通过他们在半导体研究方面的卓越表现，del Alamo教授和Cong教授正在帮助确保美国在半导体技术和尖端芯片技术（包括人工智能、量子计算和先进无线网络）方面继续领先于世界。我们很高兴认识del Alamo博士和Dr、 他说:"我们感谢他们的杰出成就
Neuffer还强调了通过国家科学基金会、国家标准与技术研究所、美国能源部和国防部高级研究计划局等机构资助半导体研究的政府投资的重要性。联邦政府在研究方面的雄心勃勃的投资是SIA最近政策议程的核心建议，该议程名为“赢得未来：美国半导体技术持续领先的蓝图该报告呼吁联邦政府将对半导体研究的投资增加两倍，达到每年50亿美元，并将材料科学、工程和应用数学等半导体相关领域的资金增加一倍，达到每年400亿美元。政府对半导体研究的投资在推动该领域人才发展方面发挥着重要作用。
半导体研究公司首席执行官肯·汉森（Ken Hansen）表示：“我们很荣幸向这些SRC赞助的杰出研究人员致敬，感谢他们在各自领域取得的巨大成就。”。“他们的成就为世界各地的研究人员树立了榜样，并激励了1300名SRC资助的活跃研究生，他们构成了半导体劳动力和未来的领导者。”
del Alamo博士将因在半导体技术研究方面的卓越表现而获得该荣誉。他在30多年的时间里对教育和半导体器件在物理、技术、建模和可靠性方面的进步做出了重大贡献。他的贡献已经被许多商业半导体厂采用和部署，为提高性能和集成提供了基础，并为许多新的应用打开了大门。del Alamo博士拥有马德里理工大学(电信工程师，1980年)和斯坦福大学(硕士，1983年和博士，1985年)的学位。
丛博士将获得半导体设计研究优秀奖。具体而言，他因在过去30年中在推进行业互连评估和优化、使用FPGA的可定制计算以及从C/C++到RTL的高级合成方面取得的成就而获奖。Cong博士于1985从北京大学获得计算机科学学士学位，1987和1990在伊利诺伊大学的计算机科学硕士和博士学位。
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