SIA呼吁众议院通过立法提高美国的技术领先地位
2021年6月28日，星期一，上午11点通过半导体行业协会
《国家科学基金会未来法案》(H.R. 2225)和《能源科学部未来法案》(H.R. 3593)将帮助维持和加强美国在科学和技术方面的领导地位;SIA首席执行官John Neuffer敦促众议院通过法案，并呼吁国会在立法推进的同时，为国内芯片生产和创新提供强有力的资金支持
华盛顿—2021年6月28日—半导体行业协会(SIA)今天发布了总统兼首席执行官John Neuffer的以下声明，呼吁众议院通过《国家科学基金会未来法案》(H.R. 2225)和《能源部未来法案》(H.R. 3593)。这两项两党立法通过授权美国国家科学基金会(NSF)和能源部(DOE)科学办公室的科学和技术计划，寻求维持和发展美国的科学和技术领导地位，包括在半导体领域。这些议案由众议院科学委员会主席埃迪·伯尼斯·约翰逊(德克萨斯州民主党)和高级成员弗兰克·卢卡斯(俄克拉荷马州共和党)共同发起，将于今天在暂停议事日程上被众议院全体成员审议。以收入计，SIA占美国半导体行业的98%，占非美国半导体行业的近三分之二。芯片公司。
“这项两党立法将有助于确保美国仍然是全球研究和创新的领导者，这将加强美国的经济、国家安全和全球竞争力。这项立法授权的研究计划将在一系列科学领域产生进展，并建立提高美国技术竞争力所需的人才管道。美国半导体产业将这些进步作为创造未来技术的基础。
“我们呼吁所有众议院议员支持这些重要的法案，我们感谢提案人的两党合作和领导，他们促进了美国的创新和竞争力。随着立法的推进，我们敦促国会在《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)中包括520亿美元，为关键的半导体研究、设计和制造计划提供资金。随着竞争国家的政府加大对半导体的投资，华盛顿领导人是时候通过投资国内芯片生产和创新，帮助提高美国在半导体技术方面的优势了。”
6月8日，在一场强有力的两党投票中，参议院通过了该法案被称为美国创新与竞争法案(USICA) (S.1260)，其中包括520亿美元用于资助半导体制造、设计和研究条款美国筹码法案．SIA敦促国会通过立法来促进美国技术和经济的领导地位。
半导体产业是高度研究密集的产业。美国半导体公司近五分之一的收入用于研发，是所有行业中最高的。但联邦政府对半导体研究的投资已经平而其他国家的政府则在研究项目上投入了大量资金，以加强自己的半导体能力。增加研究投资，包括半导体研究，对保持我国的技术优势至关重要。
此外，美国在全球半导体制造能力中所占的份额也很大减少根据SIA和波士顿咨询集团(BCG)的一份报告，从1990年的37%上升到现在的12%。这种下降主要是由于大量补贴提供这使得美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”方面处于竞争劣势。
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