在不确定的时代加强全球半导体供应链

半导体行业协会(SIA)/波士顿咨询集团(BCG)的一项研究分析了全球半导体供应链的好处和弱点，并建议政府采取行动，以确保其长期实力和弹性。报告发现，虽然目前基于地理专业化的全球半导体供应链结构在过去30年里实现了巨大的创新、生产力和成本节约，但新的供应链漏洞已经出现，必须通过政府行动来解决，包括资助激励措施来促进国内芯片生产和研究。

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发现1。高度专业化的全球半导体供应链支持了该行业的持续技术创新，使消费者受益，并创造了巨大的价值。

假设每个地区都有完全自给自足的本地供应链，至少需要1万亿美元在增量前期投资中，结果是35% - 65%半导体价格整体上涨，最终导致消费者购买电子设备的成本上升。

发现2。地理上的专业化给全球半导体供应链带来了漏洞。

有超过50在整个价值链中，一个地区拥有超过65%的全球市场份额。这些是潜在的单点故障，可能因自然灾害、基础设施关闭或国际冲突而中断，并可能导致基本芯片供应的严重中断。关于75%例如，全球半导体制造能力的一半集中在中国和东亚，这两个地区明显容易受到高地震活动和地缘政治紧张局势的影响。此外,100％目前，世界上最先进(10纳米以下)的半导体制造能力之一位于台湾(92%)及南韩(8%）.这些先进的芯片对美国经济、国家安全和关键基础设施至关重要。

发现3。政府需要采取行动，解决全球半导体供应链中的脆弱性，并确保其长期实力和弹性。

为了减少全球供应中断的风险，美国政府应该制定以市场为导向的激励计划，以实现更多元化的地理足迹。这些激励措施应旨在扩大美国的半导体制造能力，并扩大一些关键材料的供应。例如，这些激励措施带来的额外产能将使美国能够满足国内对用于国防、航空航天和关键基础设施的先进逻辑芯片的需求。

该报告还呼吁政府采取以下行动，以促进供应链的长期弹性:

• 确保为国内外企业提供公平的全球竞争环境，并大力保护知识产权;
• 促进全球贸易和国际研发和技术标准合作;
• 投资基础研究、STEM教育和劳动力发展;
• 推进移民政策，使全球领先的半导体集群能够吸引世界级人才;和
• 建立一个明确和稳定的框架，对半导体贸易进行有针对性的控制，避免对技术和供应商进行广泛的单方面限制。